互連密度追求無止境 熔融/混合接合至為關鍵

作者: Thomas Uhrmann
2022 年 04 月 16 日
在半導體製造中,3D垂直堆疊與異質整合(將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一裝置或封裝),對半導體元件的功耗、效能、面積與成本(PPAC)的最佳化,是十分重要的手段。
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