亞德諾(ADI)和台積電(TSMC)發布一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果，將台積電六十五奈米製程用於ADISoftFone基頻處理器，這項設計成果可降高級多媒體應用研發成本和節省手機功耗。
ADI指出，其與台積電合作逾十八年。該公司類比積體電路(IC)、數位訊號處理器(DSP)、射頻(RF)IC和混合訊號IC都是由台積公司加工製造。台積電六十五奈米製程，在該公司SoftFone晶片組和通用DSP發展進程中扮演重要角色，幫助該公司實現不斷降低產品成本、節省功耗且提高性能。”
台積電表示，ADI公司基頻產品首次矽片量產證明兩造長期密切合作夥伴關係的成功。從初始設計到流片(投片)階段，兩家公司都經歷深入而廣泛的合作。
台積電六十五奈米製程是該公司的第三代半導體製程，將銅互連與低k介質技術結合起來。這是一種九層金屬工藝，內核電壓為一伏特或1.2伏特，I/O電壓為1.8伏特，2.5伏特或3.3伏特。該製程支援標準單元閘極密度，是九十奈米工藝的兩倍。該製程還具有競爭力6T靜態隨機存取記憶體(SRAM)和1T嵌入式動態隨機存取記憶體(DRAM)單元容量。
此外，這項製程優點還包括混合訊號和射頻功能以支援模擬設計和無線設計；嵌入式高密度記憶體以支援邏輯和存儲的集成；以及電子熔絲以滿足用戶的加密需求。
台積電網址：www.tsmc.com.tw、亞德諾網址：www.analog.com
