低功耗很重要 半導體元件使用階段碳足跡占比逾6成

2023 年 09 月 28 日

SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)近日發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題,深入分析半導體價值鏈的碳足跡,並揭露產業需優先處理的碳排放來源,提供最完整的半導體產業相關永續性資料。

此白皮書內容係由波士頓顧問公司(Boston Consulting Group, BCG)依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃(Baselining, Ambition-Setting and Roadmapping, BAR)工作小組策略方向彙整完成。

在這份報告中彙整的數據指出,一顆半導體元件在其生命週期不同階段中所製造的碳足跡,高度集中在元件使用階段。半導體設備、材料等供應鏈所產生的碳排,在半導體元件全生命週期的碳排占比中,僅占16%;半導體設計、製造、封裝、測試階段的碳排,則占21%。剩下超過6成的碳排放量,都是在元件使用階段產生。

根據這項分析,降低元件運作時的耗電量,進而減少因發電造成的碳排,對於實現淨零碳排目標來說,是非常關鍵的一環。

 

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