消費者安全意識提升，再加上行動裝置輕薄短小需求，讓矽晶片有用武之地。包括恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)與晶焱科技等業者，已分別推出利用半導體製程優勢整合靜電放電(ESD)與電磁干擾(EMI)功能的保護IC，並以強龍之姿強壓原本保護元件地頭蛇–壓敏電阻(Varistor)被動元件，試圖分食市場大餅。
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| 意法半導體類比與感測元件技術市場行銷部專案經理陳偉毅指出，壓敏電阻的低價優勢的確造成晶片業者搶攻保護元件的市場阻礙，因此晶片業者無不從高整合技術著手，創造產品優勢以擴大市占率。 |
其中，意法半導體以創新的IPAD(Integrated Passive and Active Devices)技術，將被動元件部分整合至一顆IC中，專門針對電阻電容(RC)、電感電容(LC)結合ESD保護元件，使其整合IC同時具備ESD、EMI功能，另外也可結合升壓IC，進一步節省79%的空間與40%的成本。
意法半導體類比與感測元件技術市場行銷部專案經理陳偉毅表示，該公司更針對高頻訊號產品，提出將高畫質多媒體介面(HDMI)、通用序列匯流排(USB)等晶片與ESD、EMI整合的計畫，預計2010年第一季推出樣本。
另一方面，恩智浦則推出超薄無接腳封裝，集合ESD保護和EMI濾波兩項功能於一體的解決方案，透過高度整合，簡化電路板空間。
除了上述外商積極搶攻保護元件商機，台灣業者晶焱科技也來勢洶洶。晶焱科技研發部協理姜信欽指出，微型化封裝與整合ESD、EMI為大勢所趨，該公司不僅已具備ESD與EMI整合方案，並已推出整合ESD與HDMI交換器(Switch)的相關產品。
由於以被動元件壓敏電阻所實現的保護方案，較難符合市場對高整合度的發展要求，也因此，可提供整合性解決方案便成為晶片業者進軍保護元件市場的一大賣點，尤其在講求輕薄短小的行動裝置市場，其優勢更加突顯。
