元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7奈米

作者: 蕭凱木
2016 年 06 月 16 日
7奈米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7奈米節點後,前段與後段製程皆將面臨更嚴峻的挑戰,半導體廠已加緊研發新的元件設計架構,以及金屬導線等材料,期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

生態系統總動員 車載資通訊再啟新局

2011 年 02 月 10 日

MEMS振盪器攻進高階時脈市場 石英晶體「瘦身」應戰

2011 年 12 月 22 日

專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻 Ultrabook規格轉彎搶市占

2012 年 01 月 02 日

Imagination執行長Simon Beresford-Wylie:專注未來,成就創新

2021 年 07 月 08 日

循環經濟帶來洗牌效應 超前布署才能成為新贏家(2)

2023 年 07 月 03 日

AI智慧攝影機即時偵測通報 影像辨識/分析很長眼

2023 年 07 月 18 日
前一篇
VR/電玩體驗升級 Tobii新一代眼動追蹤技術登場
下一篇
中繼技術助威 Wi-Fi網路涵蓋範圍三級跳