先進封裝成長快 中國OSAT擴產/研發雙管齊下

2016 年 11 月 03 日
市場研究機構Yole Developpement預估,中國先進封裝市場規模在2016年將達到25億美元,並預估到了2020年,市場規模將成長到46億美元,複合年成長率(CAGR)達到16%;如果以產能來看,CAGR則可望達到18%。在市場需求高速成長的背景下,預估中國封裝業者將推行相當複雜的經營策略,以推動其業務成長。部分中國封裝業者將與當地的IC設計及晶圓代工業者聯盟,共同在中國進行研發與產能投資,但也有部分業者將把重心放在資本市場的操作上。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Win 8平板下半年出擊 預估銷售量近五百萬台

2012 年 04 月 12 日

中國智慧手機市場降溫 2015出貨量僅增1.2%

2015 年 10 月 01 日

2018全球半導體產業成長估達10.1%

2018 年 09 月 03 日

挑戰200層以上堆疊 快閃記憶體製造商準備砸大錢

2022 年 03 月 17 日

1Q’25全球新能源車銷售量破400萬台 比亞迪拿下雙料冠軍

2025 年 05 月 26 日

TrendForce:AI強勁需求驅動 1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

2025 年 06 月 19 日
前一篇
ARM全新影像處理器問世 VR/4K應用添柴薪
下一篇
是德推出全新eCall測試解決方案