先進絕緣封裝優勢多 SMPD強化SiC MOSFET優勢

2023 年 02 月 23 日
多數在功率半導體分離式元件的標準封裝中,沒有考慮到一些特定的拓撲結構需求。另一方面,功率模組通常包含完整的拓撲結構,但具有複雜的封裝處理要求。部分供應商的先進絕緣封裝(如SMPD),填補了模組和分離式元件之間的空白,同時具備功率模組的性能和分離式元件的靈活性。...
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