先進製程技術角力加劇
高階晶圓代工市場風聲鶴唳

作者: 王智弘
2009 年 07 月 27 日
隨著景氣逐漸撥雲見日,晶圓代工業者也加緊布局先進製程市場,除台積電成功開發出28奈米低耗電技術外,今年3月甫由超微獨立出的晶圓代工新兵GLOBALFOUNDRIES也宣布在22奈米HKMG製程技術取得重大斬獲,讓高階晶圓代工市場迷漫濃厚的硝煙味。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

加強通話費率規畫 智慧型3G手機成長可期

2008 年 03 月 05 日

太陽能補助政策大不同 歐洲/美亞市場兩樣情

2012 年 04 月 09 日

Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲

2013 年 06 月 16 日

要創新,先找找有效的懶惰脈絡

2018 年 04 月 08 日

滿足快充/續航力要求 電池/BMS/電控技術再進化

2018 年 04 月 14 日

從集中到分散的AIoT運算 邊緣運算優化深度學習網路

2019 年 02 月 12 日
前一篇
卡位USB 3.0商機 台灣IC設計業者不落人後
下一篇
愛普生推出小型高精準度石英晶體振盪器