克服多裝置無線聯網挑戰 Wi-Fi 6商機全面啟動

作者: 侯冠州
2019 年 04 月 11 日
無線網路聯網設備持續增加,且資料傳輸量大增,為更多使用者提供一致且穩定的資料流,Wi-Fi 6標準應運而生;而半導體業者也已開始積極搶攻Wi-Fi 6商機,紛紛推出新一代晶片,終端裝置可望在2020年問世。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

驅動/調光技術突破 LED照明應用更吸睛

2013 年 09 月 15 日

65奈米MirrorBit正式量產 Spansion成本再微縮

2007 年 10 月 02 日

Femtocell/SDR爭出頭 4G基礎建設掀熱潮

2010 年 04 月 12 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

2013 年 02 月 04 日

非侵入式偵測趨成熟 腦機介面滲透消費市場

2013 年 12 月 30 日

物聯網應用熱潮驅動 消費性MEMS元件需求暢旺

2014 年 01 月 06 日
前一篇
Bourns推出聚合物溫度保護器(P-TCO)系列產品
下一篇
整合QLC NAND 英特爾推廣Optane技術添利多