內憂外患亂陣腳台灣IC設計產業闖難關

作者: 林苑晴 / 王智弘
2005 年 10 月 03 日
台灣半導體產業歷經20多年的發展,已建立起完整的專業分工體系,從IC設計、光罩、製造、封裝到測試,產業鏈結構相當完整,使得台灣IC設計產業日益蓬勃發展...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

【新電子天線技術研討會精彩實錄】提升無線通訊裝置收發效能 天線幅射效率舉足輕重

2007 年 02 月 02 日

多媒體影像蘊藏無限商機 iPhone瞄準中高階手機市場

2007 年 03 月 06 日

消費性電子產品持續整合 IC通路商搶占CE市場

2007 年 05 月 31 日

新世代產能開出 亞洲面板廠排名醞釀洗牌

2011 年 01 月 06 日

晶片商加碼布局 行動支付市場熱戰方酣

2015 年 06 月 18 日

AMR台廠軟/硬體實力堅韌 產業聯盟共創研發優勢

2021 年 08 月 09 日
前一篇
雙贏偉業推出採用Xtramus晶片XTG-101路由器
下一篇
TigerJet Network發表整合標準電話介面USB VoIP單晶片控制器Tiger560C