全球半導體重心移往亞洲 台灣12吋晶圓廠搶占先機

作者: 林苑晴
2006 年 01 月 27 日
全球半導體市場至2008年都將呈現穩健成長,其中隨著製造重心移往亞太地區,亞洲地區市場比重仍持續攀升。資訊IC仍為半導體產業最大的市場,但消費性電子、通訊以及汽車IC的潛力無窮,IDM委外訂單持續增長之下,將有利台灣的代工商機...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

創新記憶體設計方式 多核心處理器效能大幅倍增

2007 年 03 月 29 日

DMFC燃料電池量產 產品安規進展成商品化最後關鍵

2007 年 05 月 07 日

不讓外商專美於前 台灣網通產品品質急起直追

2008 年 02 月 26 日

開啟行動通訊新紀元 Android/LTE眾目所歸

2008 年 03 月 05 日

電子書/微投影加持 MEMS需求排山倒海

2009 年 11 月 02 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

2013 年 06 月 13 日
前一篇
晶門贊助世界自然基金會「海洋十寶」教育項目
下一篇
SED半路殺出 FPD市場醞釀洗牌