全球半導體重心移往亞洲 台灣12吋晶圓廠搶占先機

作者: 林苑晴
2006 年 01 月 27 日
全球半導體市場至2008年都將呈現穩健成長,其中隨著製造重心移往亞太地區,亞洲地區市場比重仍持續攀升。資訊IC仍為半導體產業最大的市場,但消費性電子、通訊以及汽車IC的潛力無窮,IDM委外訂單持續增長之下,將有利台灣的代工商機...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

節能/降價議題發酵 液晶面板LED背光模組趨勢成形

2006 年 07 月 25 日

應用潛力無窮 各國力促軟性電子商品化

2007 年 12 月 05 日

瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

2013 年 04 月 27 日

IR LED/VCSEL分進合擊 智慧手機生物辨識能力大躍升

2017 年 11 月 20 日

軟硬體機電整合AI加值 AMR智慧移動強攻工業4.0

2020 年 12 月 21 日

歐盟/Quad接連示警 Open RAN安全不容輕忽(1)

2023 年 08 月 21 日
前一篇
晶門贊助世界自然基金會「海洋十寶」教育項目
下一篇
SED半路殺出 FPD市場醞釀洗牌