全球半導體重心移往亞洲 台灣12吋晶圓廠搶占先機

作者: 林苑晴
2006 年 01 月 27 日
全球半導體市場至2008年都將呈現穩健成長,其中隨著製造重心移往亞太地區,亞洲地區市場比重仍持續攀升。資訊IC仍為半導體產業最大的市場,但消費性電子、通訊以及汽車IC的潛力無窮,IDM委外訂單持續增長之下,將有利台灣的代工商機...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

軟性顯示漸成氣候 電子紙商機兵家必爭

2009 年 11 月 02 日

改用高玻纖機殼、混合硬碟 二代Ultrabook下探799美元

2012 年 04 月 12 日

CPU、介面、電源全面升級 新一代雲端伺服器快又省電

2012 年 04 月 23 日

大尺寸晶圓量產卡關 GaN-on-Si基板發展陷膠著

2013 年 06 月 20 日

專訪Anritsu安立知台灣區總經理陳逸樺 多標準高速介面相容性驗證達陣

2022 年 04 月 10 日

SMART Modular DRAM產品總監Arthur Sainio:CXL擴充記憶體模組降低AI成本

2025 年 05 月 06 日
前一篇
晶門贊助世界自然基金會「海洋十寶」教育項目
下一篇
SED半路殺出 FPD市場醞釀洗牌