全球軟板聚焦手機/車電發展 2024可望重回成長

作者: 吳心予
2023 年 09 月 04 日
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究,2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長,2023年受限於高庫存和消費需求的下降,預估全球軟板市場將下滑12.6%,達到172億美元。展望2024年,在終端庫存調整告一段落,與主要市場如手機和電腦的復甦,搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

TPCA:川普2.0來勢洶洶 PCB產業面臨新局面

2025 年 02 月 04 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

2025 年 05 月 09 日

Thunderbolt應用起飛 連接器/纜線商機爆發

2013 年 01 月 21 日

升級PCIe 2.0介面 PXI網路分析儀測試快又省

2013 年 09 月 10 日

助攻Intel平板處理器 ROHM高效率PMIC全新出擊

2015 年 04 月 07 日

2019年全球PCB產值小跌 5G或成產業強心針

2020 年 04 月 23 日
前一篇
伊雲谷成為Alkira首家亞太區合作夥伴
下一篇
TTTech/ST攜手提供高性能外太空網路解決方案