六成新機混搭SSD/硬碟 Ultrabook降價係金A

作者: 黃耀瑋
2012 年 08 月 16 日

第二代超輕薄筆電(Ultrabook)改用雙碟(Dual Drive)或混合硬碟的比例將破六成。為縮減Ultrabook開發成本,英特爾在新款Ivy Bridge處理器中導入ISRT(Intel Smart Response Technology)功能,讓Ultrabook能以較低規格SSD做為快取(Cache)記憶體,再搭配傳統硬碟擴充容量,達成效能與價格的平衡,因而激勵PC品牌商大舉導入SSD混搭傳統硬碟方案。
 


智微產品行銷協理張中平認為,智微將於今年9月量產旗下首顆SATA3 SSD控制IC–JMF667,搶攻Dual Drive設計商機。





智微科技產品行銷協理張中平表示,應用ISRT架構可協助中央處理器自動將常用資料存放在SSD內,從而提升系統開機速度,並縮短由S3或S4模式中喚醒的時間,改進傳統硬碟讀取速度慢又耗電的問題。由於Ultrabook內的SSD僅負責開機、休眠喚醒等工作,毋須存放大量資料,故24或32GB容量即能滿足應用所需,將大幅精簡儲存系統成本。
 



張中平透露,目前華碩、宏碁、樂金(LG)、東芝(Toshiba)及三星(Samsung)等一線PC品牌廠均積極布局混搭儲存方案;預期今年下半年問世的一百四十多款Ultrabook中,將有六成左右的機種導入Dual Drive或整合型混合硬碟。
 



Ultrabook掀起SSD與硬碟混搭風,也吸引儲存相關業者競相搶市,包括智微與艾薩(LSI)旗下的SandForce,均已發表支援第三代串列先進附加技術(SATA3)的SSD控制IC;而慧榮、擎泰也將跟進推出產品,助力PC業者發展Dual Drive儲存系統。至於WD(Western Digital)、東芝及希捷(Seagate)等硬碟大廠,則加緊研發將SSD模組包進硬碟內的混合硬碟。
 



張中平認為,為滿足英特爾制定的第二代、第三代Ultrabook效能規格,PC廠勢將捨棄傳統硬碟,全面引進純SSD或混搭儲存系統,將引發市場對SSD控制IC的需求。
 



張中平分析,未來幾年內,混合儲存系統將以Dual Drive為主;而混合硬碟則因整合技術難度高,且須更強的記憶體控制IC演算法才能順利運作,初期開發成本較高,較難吸引PC品牌廠與原始設備製造商(OEM)導入。

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