凌華推出搭載英特爾處理器模組電腦

2022 年 04 月 06 日

凌華科技推出搭載英特爾(Intel)最新處理器Xeon D之模組電腦(COMs),共有兩種規格:COM-HPC Server Type以及COM Express Type 7,分別使用Intel Xeon D-2700 和D-1700兩種系列處理器(Ice Lake-D)。新產品處理器内建有高速乙太網路,最高8個10GbE 連接埠,或更高速配置,和32個Gen4 PCIe通道,以及最先進的AI加速技術,同時提升寬溫等級,適合嵌入式強固型應用。

凌華模組產品中心資深產品經理王俊傑說,新產品内建的高速乙太網路,可有效縮短應用設計與開發過程。這些電腦模組具備工業級可靠性和更大的寬溫範圍,特別適合關鍵任務型邊緣應用。

凌華科技COM-HPC-sIDH是一款COM-HPC size D的伺服器模組,搭載Intel® Xeon® D-2700 HCC處理器,具有高達20核心CPU、30MB的快取記憶體、512GB的DDR4記憶體容量,8x10G或4x25G的乙太網路連結,功耗在65到118瓦之間。另一方面,Express-ID7則是一款COM Express Type 7的模組電腦,搭載Intel® Xeon® D-1700 LCC處理器,熱設計功耗TDP最高至67W,提供至多10核心CPU、128GB DDR4記憶體容量和4x10G乙太網路連結。

凌華科技採用Ice Lake-D處理器之模組電腦,標榜深度學習加速能力(具有向量神經網路指令集VNNI),並且支援AVX-512指令集,加速AI推論運算,完善實現終端機器學習和深度學習過程,讓機器視覺、自然語言處理、和智慧視訊分析更加精進,達到跨世代的進步。此外,這些新款模組電腦具有英特爾時序協調運算(TCC)功能、支援時間敏感網路 (TSN) ,為終端裝置帶來精確的CPU核心控制和時間同步性,確保低延遲、確定的效能表現,可趨動大量即時性(Real-Time)的工作負載。

COM-HPC-sIDH模組額外提供模組管理控制器(MMC) ,具有IPMB通訊協定介面和一個專用的PCIe-BMC通道,並透過主機板上的基板管理控制器(BMC),讓使用者方便進行遠端管理,例如啟動Serial over LAN和iKVM功能,以監控伺服器系統運作狀態。

凌華科技新的模組電腦專為強固型邊緣AI應用而設計,讓系統整合商得以實現所有物聯網創新項目,從邊緣網路、無人機、自駕車、機器人手術、到強固型高性能運算伺服器、5G基地台、自動鑽孔、到船舶管理等。

標籤
相關文章

凌華偕英特爾攜手AWS拓展AI邊緣運算

2019 年 12 月 25 日

凌華科技發表ATCA刀鋒伺服器

2010 年 03 月 19 日

凌華推出相容CompactPCI PlusIO單板電腦

2011 年 09 月 12 日

凌華科技打造新型態MCM設備監診服務

2019 年 06 月 19 日

凌華攜手英特爾投入機器視覺技術創新

2021 年 01 月 14 日

凌華推一站式邊緣方案 簡化工業AI機器視覺部署

2020 年 09 月 18 日
前一篇
TI提出功能性安全設計思維預防系統故障
下一篇
imec攜手德國光學設備商 加速晶載濾光片量產