凌華科技全新模組化電腦搭載Intel Amston-Lake

2024 年 04 月 22 日

凌華科技宣布推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express(COM.0 R3.1)Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多8核心的CPU,TDP為6/9/12W。此類模組採用Intel的Gracemont架構,具有更大的快取記憶體和記憶體頻寬、即時回應程式碼足跡,再加上焊接記憶體和寬溫選項,可為各種邊緣強固型IoT解決方案提供卓越的效能和效率。

凌華科技cExpress-ASL模組提供2/4/8核心Intel Atom x7000RE及x7000C系列處理器,最高可達3.8GHz,最多支援16GB的LPDDR5記憶體,並整合Intel UHD顯示卡,可提供達32個執行單元。除了支援2個數位顯示介面(DisplayPort/HDMI)、8個PCIe x1 Gen3通道、2.5GbE乙太網路和USB 3.2之外,也是工業自動化、工業人機介面、機器人、AI等應用的首選解決方案。

另一方面,除了2/4/8核心Intel Atom x7000RE及x7000C系列CPU(4/8/16GB記憶體)之外,凌華科技LEC-ASL SMARC模組還增加支援2條CAN匯流排,更有2個用於攝影機連線的MIPI CSI,適合需要影像擷取和裝置上圖形處理的IoT應用,例如智慧零售、測量、出入管控和運輸。

cExpress-ASL及LEC-ASL兩款新模組皆配備Intel TCC(即時效能技術)和TSN(時效性網路)支援。Intel TCC為系統帶來精準的時間同步和CPU/IO即時效能,TSN則能將多個系統間同步網路的時間精準度最佳化。兩者配合之下,可確保以超低延遲即時執行精確、硬性即時的工作負載,使其成為關鍵網路閘道和通訊應用的理想選擇。

凌華科技全新模組化電腦(Computer-On-Module)專為反應靈敏的裝置上AI執行而打造,同時強固設計可以承受嚴苛的使用情境,使開發人員能夠進一步實現各種IoT的邊緣創新。

凌華科技也將推出搭載cExpress-ASL和LEC-ASL模組的COM Express和SMARC開發套件,提供介面完整的載板用於現場原型設計和參考。

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