英特爾(Intel)對矽晶光電(Silicon Photonic)技術的研究持續開花結果，繼推出頻寬可達10Gbit/s的LightPeak後，近日又運用分波多工(DWM)技術，開發出頻寬可達50Gbit/s的光收發器晶片。惟目前該研究仍停留於實驗室階段，導入商品化的時程尚不明確。
 |
| 英特爾50Gbit/s光收發器所採用的分波多工架構示意圖 |
但主導此一研究的英特爾光電技術實驗室總監Mario Paniccia認為，這項突破已經為矽晶光電邁向大量量產奠定里程碑。這項技術就如同汽車廠商所開發的概念車，雖然不會真的以此導入量產，但已經解決了許多商業應用時所可能遭遇到的問題。同時，透過此一研究，英特爾的研發人員也已對未來如何將通訊頻寬一路提升到1Tbit/s，有了初步的概念。
事實上，此一研究成果是以先前該公司所推出的LightPeak技術為基礎，經過小幅改良並導入分波多工概念後，以四個頻寬達12.5Gbit/s光調變器同時透過不同波長的雷射進行傳輸，方能達到50Gbit/s頻寬。Paniccia預期，最快5年內該技術就可運用在企業資料中心與超級電腦上，接著普及至一般工作站與個人電腦(PC)。不過，英特爾投入此一技術的目的，除了提供系統對系統的互連外，亦著眼於希望以光纖取代銅，成為電路板上各元件間，甚至晶片內部各核心間主要的互聯技術。
未來英特爾將持續在晶片收發器中整合更多不同雷射波長，以提升頻寬，並同時降低元件的功耗、提升工作效率。
