加速SDN布建 溫瑞爾祭出ONS平台三部曲

作者: 黃耀瑋
2013 年 12 月 02 日

溫瑞爾(Wind River)將祭出三階段軟體平台發展策略,加速軟體定義網路(SDN)軟硬整合環境成形。瞄準SDN市場商機,溫瑞爾已針對目前SDN主流通訊協定–OpenFlow,打造新一代開放網路軟體(ONS)平台,並將擬定三階段計畫,先擴增晶片支援能力,再逐步釋出驅動程式、應用程式開發介面(API)等工具,以催生標準化SDN軟硬整合平台,衝刺市占率。



溫瑞爾台灣分公司總經理蘇奎錦認為,台灣ICT業者在SDN領域有不錯的發展潛力,但未來仍要著重軟體方面的設計。



溫瑞爾台灣分公司總經理蘇奎錦表示,SDN網路主要目標係打破傳統封閉型乙太網路(Ethernet)架構的局限,進一步實現高彈性網路布建模式及頻寬動態調度功能,因此相關業者對導入相關的網路虛擬化、即時作業系統需求正日益高漲,遂給予專精開發嵌入式系統即時作業平台的溫瑞爾絕佳發展契機,激勵該公司緊鑼密鼓展開布局,以開拓新事業版圖。


事實上,過去網通設備大廠的解決方案往往自成一家,難以互通,促使電信和資料中心業者亟欲擺脫此一限制,加速推動更具彈性及維運成本效益的SDN網路架構,可望激勵更多新進網通晶片、設備或軟體業者冒出頭來。


然而,SDN架構除須新增中央軟體控制器(Controller),並換裝支援SDN協定的網路交換器(Switch)外,還須導入新的軟體作業平台和API,因此對軟硬體整合設計的要求將更加嚴格。


蘇奎錦強調,自該公司納入英特爾(Intel)旗下後,雙方旋即攜手研發SDN軟硬整合解決方案,近期已發布可支援英特爾Xeon、Core系列處理器,以及Alta系列乙太網路交換器晶片的ONS軟體平台,同時能符合OpenFlow 1.0版規範,現正與富士通(Fujitsu)、台灣網通設備業者緊密合作,終端設備可望於2014年導入商用。


據悉,英特爾支援最新OpenFlow 1.3版本的乙太網路交換器晶片將於2014年第一季出爐;同時,溫瑞爾也將發布新版ONS平台,導入OpenFlow 1.3版相關功能。蘇奎錦指出,初期該公司將以搭配英特爾晶片為主,組成SDN軟硬整合方案,協助系統業者快速優化SDN設備及系統。


至於第二階段的布局,溫瑞爾台灣分公司專案經理王超群透露,ONS平台將擴充支援更多網通晶片商產品,並將釋出驅動工具等資源,以加速擴大SDN市場規模並降低開發成本。


王超群指出,最終溫瑞爾可望扮演SDN軟硬整合服務商的角色,提供通用API與SDN標準化軟體平台,並針對各家合作廠商特定需求,進行客製化的軟體設定,如擴充或省略網路L2、L3軟體堆疊機制,甚至可換掉OpenFlow協定功能區塊,改搭其他通訊協定方案,實現更靈活的SDN設備與系統開發模式。

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