半導體元件年出貨量將挑戰1兆顆大關

2017 年 03 月 13 日
IC Insights最新報告指出,由於半導體應用持續滲透進人類生活的每個領域,市場對半導體元件的需求量將可望在2018年突破1兆顆大關。對半導體產業發展而言,這將是一個值得期待的新里程碑。而且,由於應用越來越多元化,即便將各項功能整合在單一晶片上的SoC設計仍是未來發展的潮流,但光電、感測器與離散半導體(O-S-D)元件的出貨量,占整個半導體出貨的比重仍非常高。以2016年為例,全年半導體元件出貨量達到8,688億顆,但其中積體電路(IC)型態的產品僅為2,523億顆,O-S-D元件的出貨量則高達6,165億顆。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Windows Phone勢力漸增 Android市占走下坡

2012 年 12 月 06 日

無線充電裝置賣相佳 今年銷售額成長逾2.5倍

2014 年 03 月 17 日

Sony:汽車/監控應用驅動影像感測器成長

2017 年 05 月 25 日

半導體產能競賽白熱化 15家公司CAPEX破十億美元

2017 年 06 月 01 日

2020年GaAs射頻元件產業規模達64.92億美元

2019 年 07 月 18 日

中國面板廠大舉搶攻顯示器應用

2020 年 08 月 06 日
前一篇
因應車用電子龐大資料量 5G掌握自駕車上路命脈
下一篇
u-blox/Pietro Fiorentini/Terranova完成NB-IoT測試