前進矽谷特別報導(一)

半導體廠競逐 智慧車輛市場熱度飆升

作者: 林苑卿
2014 年 05 月 05 日
晶片商正積極卡位智慧汽車商機。歐洲及亞洲車廠為提高產品附加價值,競相加碼投入智慧車輛研發,並針對相關關鍵元件制定出新的性能和規格要求,因此半導體業者無不使出渾身解數,推出迎合市場需求的方案,期贏得一級(Tier...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

DC-DC轉換器搭橋 USB BC 1.2加速滲透車載娛樂系統

2014 年 04 月 10 日

卡位智慧車市 次世代駕駛資訊平台研發聯盟成軍

2015 年 05 月 28 日

ADAS普及指日可待 影像/雷達感測喜迎大商機

2017 年 09 月 01 日

掌握汽車產業新趨勢 自駕/車聯網關鍵技術帶動智慧交通革命

2021 年 11 月 19 日

去晶片化/高解析度/架構集中化 影像感測加速車輛智慧化

2022 年 10 月 08 日

MIPS執行長Sameer Wasson:微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日
前一篇
處理器廠搶市 無線充電IC商強打客製方案
下一篇
安立知訊號品質分析儀新增時脈還原功能