半導體設備支出進入修正期 2024年重回成長軌道

2023 年 06 月 26 日
SEMI國際半導體產業協會日前公布最新一版《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026),該報告指出,在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自2024年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率,預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。...
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