半導體設備:提升研磨墊與調節器作用效率 實現CMP製程最佳化

2006 年 01 月 16 日
化學性機械研磨法(Chemical Mechanical Polishing, CMP)過程中主要的消耗性材料包括研磨墊、研磨液和研磨墊調節器。在CMP製程中,研磨墊和鑽石調節器間的交互作用是個複雜的過程,對CMP製程模組的成本有重要的影響...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

減少元件數量/提升效能並進<br>PSoC加速無刷直流風扇設計

2009 年 04 月 23 日

符合高頻時脈應用要求 pMEMS諧振器取代石英

2012 年 12 月 27 日

瞄準家庭物聯網應用 ZigBee/藍牙較勁IP網路設計

2015 年 04 月 11 日

感測器功耗/雜訊權衡傷腦筋 選對架構難題迎刃解

2016 年 12 月 31 日

分析脈衝訊號干擾機制/電磁參數 低軌衛星通訊電磁干擾有解

2022 年 02 月 03 日

電動車布局決勝關鍵 多物理分析加速馬達設計(1)

2023 年 04 月 06 日
前一篇
Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機
下一篇
TimeLab Corporation任命Young Sohn為董事長