半導體設備:提升研磨墊與調節器作用效率 實現CMP製程最佳化

2006 年 01 月 16 日
化學性機械研磨法(Chemical Mechanical Polishing, CMP)過程中主要的消耗性材料包括研磨墊、研磨液和研磨墊調節器。在CMP製程中,研磨墊和鑽石調節器間的交互作用是個複雜的過程,對CMP製程模組的成本有重要的影響...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

應用新興SIP標準 打造VoIP安全通道

2005 年 08 月 03 日

剖析BGA封裝實例 實現PC高密度功率設計

2005 年 09 月 08 日

薄膜製程技術關卡突破 Oxide TFT穩居基板技術主流

2013 年 03 月 04 日

高效能PPTC/ESD保護元件助力 遊戲機高速介面訊號更完整

2014 年 05 月 15 日

加速打造邊緣智慧應用 整合/開放/多元為關鍵

2019 年 12 月 30 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(2)

2024 年 12 月 18 日
前一篇
Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機
下一篇
TimeLab Corporation任命Young Sohn為董事長