半導體設備:提升研磨墊與調節器作用效率 實現CMP製程最佳化

2006 年 01 月 16 日
化學性機械研磨法(Chemical Mechanical Polishing, CMP)過程中主要的消耗性材料包括研磨墊、研磨液和研磨墊調節器。在CMP製程中,研磨墊和鑽石調節器間的交互作用是個複雜的過程,對CMP製程模組的成本有重要的影響...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

製程/材料推陳出新 下世代顯示器邁向無所不在

2007 年 02 月 02 日

廣色域化顯示器大行其道 LED背光模組補色技術再現

2007 年 05 月 31 日

物理感測器技術升級 消費性MEMS浪潮興起

2008 年 01 月 28 日

分散式基地台風行 FPGA助低成本/高彈性設計

2008 年 02 月 29 日

MU-MIMO技術強力助陣 第二代11ac傳輸飆高速

2014 年 11 月 13 日

AI語音助理百花齊放 高SNR麥克風革新人機互動

2025 年 04 月 25 日
前一篇
Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機
下一篇
TimeLab Corporation任命Young Sohn為董事長