半導體設備:提升研磨墊與調節器作用效率 實現CMP製程最佳化

2006 年 01 月 16 日
化學性機械研磨法(Chemical Mechanical Polishing, CMP)過程中主要的消耗性材料包括研磨墊、研磨液和研磨墊調節器。在CMP製程中,研磨墊和鑽石調節器間的交互作用是個複雜的過程,對CMP製程模組的成本有重要的影響...
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