博通推出單晶片智慧型手機解決方案

2008 年 03 月 05 日

博通(Broadcom)展示旗下3G行動設計平台,其技術先進,價格合理,在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統(OpenOSs)。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%,該公司3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器,以提供彈性、價格經濟的平台,進而有助於提升行動裝置的普及。
 



由於3G行動產品持續朝更高速的行動連結邁進,市場轉而應用目前處理速度最快的高速下鏈封包存取(HSDPA)技術,以取得更快速的行動連結和較高的網路容量,供更多用戶使用,實現先進應用。而先進應用需要開放作業系統的能力與彈性的支援,HSDPA手機基本上必須增加處理能力,才可以支援Symbian、Windows Mobile和Linux等開放作業系統。
 



該公司先進的BCM2153智慧型手機處理器,配有雙ARM CPUs,提供價格合理的解決方案。由於該處理器毋須外接一顆應用處理器,讓新一代智慧型手機的價格和一向標榜價格便宜的功能性手機元件相仿。根據市場調查預測,今年行動電話市占率11.1%的智慧型手機,將在2011前攀升為22.2%,
 



BCM2153平台上的Symbian OS軟體平台、微軟的Windows Mobile,和以Linux手機發展基金會(LiMo Foundation)規格為基礎的Linux系統,將突顯該處理器的能力與彈性,足以成為推動創新智慧型手機發展的火車頭。
 



博通網址:www.broadcom.com

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