博通發表新款藍牙耳機晶片

2009 年 10 月 30 日

博通(Broadcom)推出第四代先進藍牙(Bluetooth)耳機系統單晶片(SoC)解決方案,率先採用65奈米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程,其節能平台及聲音品質可讓業者設計出新世代耳機產品。
 




博通以ROM為基礎的65奈米第四代解決方案系列,提供風雜訊抑制、整合式多語言語音提示。



博通表示,此次發表的BCM2074x藍牙耳機SoC解決方案系列,除了基於前代產品BCM2044 及BCM2044S,更增加許多業界首創的強大功能,包括全新的風雜訊(Wind Noise)降低運算法、支援多種語言的語音提示技術,以及創新的整合式快速充電功能,充電速度比現有產品快上五倍。
 



該公司無線個人網路 事業部副總裁暨總經理Craig Ochikubo 表示,藉由65奈米技術將功能整合效益提升到最高水準後,相較於那些採用較低效率、較舊技術的裝置,新晶片系列能為消費者提供更多的價值、特性和功能。
 



博通網址:www.broadcom.com

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