整合H.265(HEVC)編解碼器的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)將大舉出籠。看好超高解析度(UHD)機上盒市場需求將於2014年引爆,博通(Broadcom)、意法半導體(ST)等晶片大廠已計畫於今年下半年推出整合HEVC解碼器的機上盒SoC方案,並大幅提升H.265解碼能力,以卡位UHD機上盒市場先機。
意法半導體技術行銷經理陳錫成表示,著眼於UHD機上盒SoC的視訊解碼效能為致勝市場關鍵,該公司針對UHD機上盒推出的整合HEVC編解碼器SoC方案將會突顯視訊解碼優勢。 |
意法半導體技術行銷經理陳錫成預期,2015年將會有更多UHD多媒體內容推出,可望帶動UHD電視市場規模擴大;也因此,預估2014年支援UHD的STB市場需求將會率先萌芽。
陳錫成進一步指出,隨著UHD視訊時代來臨,發光二極體背光源液晶電視(LED TV)及機上盒品牌商於旗下產品線內建新一代視訊編解碼標準–H.265的編解碼器需求將更加殷切,成為加速HEVC編解碼器市場成長的最大動能。有鑑於此,意法半導體將於下半年發布整合HEVC編解碼器的UHD機上盒SoC方案。
據了解,相較於傳統H.264編解碼標準,H.265具備更高的視訊編解碼效能,因此壓縮後的影像檔案大小較採用H.264編解碼標準壓縮的影像檔案小50%,更適用於UHD電視及機上盒應用。
陳錫成強調,有別於傳統整合H.264編解碼器的1,080p機上盒SoC方案Orly,該公司瞄準UHD機上盒市場發表的整合HEVC編解碼器的SoC,將內建新一代的安謀國際(ARM)中央處理器(CPU)核心,以強化視訊解碼性能,縮短UHD影像檔案壓縮的時間。
據悉,在UHD機上盒商機即將引爆之下,Maxim、德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)、海思半導體等H.264編解碼器供應商對於HEVC編解碼器市場亦躍躍欲試,預期2014年將會有更多整合HEVC編解碼器的UHD機上盒SoC方案問世。