電路板布局技術(下)

可攜式裝置可靠性備受考驗 PCB誘電特性量測顯要

作者: 高聖弘
2008 年 02 月 29 日
近幾年隨著行動電話等通訊機器的小型化與多樣化應用,通訊機器內部的電路越見複雜,因可靠性受到嚴苛要求,造成電路基板須進行薄型化、耐久性、耐溫/濕度性、高頻特性等不同特性的改善,其中,又以電路基板的誘電特性被視為決定可攜式電子機器性能重要因素之一。因此本文將介紹適用於數百MHz~10GHz頻寬,平板狀、膜片狀之印刷電路基板的誘電特性量測技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

大尺寸應用前景看俏 各式觸控技術蓄勢待發

2010 年 07 月 05 日

應用領域更加多元 電容式觸控技術漸成氣候

2010 年 07 月 26 日

迎接LTE/LTE-Advanced浪潮 測試儀器功能大革新

2011 年 10 月 11 日

主動/被動元件各司其職 電路保護依需採用沒煩惱

2021 年 11 月 27 日

SmartStart助攻 Z-Wave部署智慧終端更省力

2023 年 03 月 09 日

車用乙太網將實現全自駕 高頻寬/低延遲傳輸助攻AI

2024 年 09 月 19 日
前一篇
提高產品性能/價格比 PLD業者爭相較「量」
下一篇
凌力爾特主動升頻轉換混頻器具備寬廣頻率