電路板布局技術(下)

可攜式裝置可靠性備受考驗 PCB誘電特性量測顯要

作者: 高聖弘
2008 年 02 月 29 日
近幾年隨著行動電話等通訊機器的小型化與多樣化應用,通訊機器內部的電路越見複雜,因可靠性受到嚴苛要求,造成電路基板須進行薄型化、耐久性、耐溫/濕度性、高頻特性等不同特性的改善,其中,又以電路基板的誘電特性被視為決定可攜式電子機器性能重要因素之一。因此本文將介紹適用於數百MHz~10GHz頻寬,平板狀、膜片狀之印刷電路基板的誘電特性量測技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

單週期控制技術化繁為簡 輕鬆實現高功率PFC設計

2006 年 02 月 08 日

利用單晶片微控制器 實現電梯控制系統新創意

2006 年 04 月 10 日

利用順向基體偏壓技術 提升超低電壓標準單元效能

2007 年 10 月 18 日

兼顧資料/電源/影像傳輸 USB Type-C加速普及

2018 年 03 月 01 日

結合AI落實智慧城市 動態人臉辨識足堪大任

2017 年 11 月 09 日

電動車設計模擬幫大忙 最佳化續航與座艙舒適度

2025 年 02 月 11 日
前一篇
提高產品性能/價格比 PLD業者爭相較「量」
下一篇
凌力爾特主動升頻轉換混頻器具備寬廣頻率