電路板布局技術(下)

可攜式裝置可靠性備受考驗 PCB誘電特性量測顯要

作者: 高聖弘
2008 年 02 月 29 日
近幾年隨著行動電話等通訊機器的小型化與多樣化應用,通訊機器內部的電路越見複雜,因可靠性受到嚴苛要求,造成電路基板須進行薄型化、耐久性、耐溫/濕度性、高頻特性等不同特性的改善,其中,又以電路基板的誘電特性被視為決定可攜式電子機器性能重要因素之一。因此本文將介紹適用於數百MHz~10GHz頻寬,平板狀、膜片狀之印刷電路基板的誘電特性量測技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

挾可編程性/成本優勢 FPGA打造PCIe元件開發平台

2008 年 09 月 08 日

遲滯降壓設計助力 LED驅動器電流控制更穩定

2012 年 08 月 02 日

突破FinFET/FD-SOI瓶頸 DDC技術讓SoC更省電

2012 年 08 月 16 日

形狀/紋理識別雙管齊下 二維碼讀取性能大有進展

2016 年 08 月 07 日

簡化USB Type-C Alt模式測試 新一代驗證解決方案展妙用

2017 年 04 月 17 日

EUV微影面臨六大挑戰 材料工程/計量技術解難題

2022 年 09 月 01 日
前一篇
提高產品性能/價格比 PLD業者爭相較「量」
下一篇
凌力爾特主動升頻轉換混頻器具備寬廣頻率