電路板布局技術(下)

可攜式裝置可靠性備受考驗 PCB誘電特性量測顯要

作者: 高聖弘
2008 年 02 月 29 日
近幾年隨著行動電話等通訊機器的小型化與多樣化應用,通訊機器內部的電路越見複雜,因可靠性受到嚴苛要求,造成電路基板須進行薄型化、耐久性、耐溫/濕度性、高頻特性等不同特性的改善,其中,又以電路基板的誘電特性被視為決定可攜式電子機器性能重要因素之一。因此本文將介紹適用於數百MHz~10GHz頻寬,平板狀、膜片狀之印刷電路基板的誘電特性量測技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

實體層規格大翻新 802.11ac傳輸率三級跳

2012 年 09 月 08 日

突破傳統記憶體效能桎梏 FRAM增強醫療/電表安全性

2014 年 08 月 25 日

專利訊號處理技術加持 新世代光達性價比大幅改善

2016 年 08 月 01 日

掌握四大功耗類型 FPGA耗電管理輕鬆上手

2016 年 08 月 22 日

WCCA助電路設計評估 轉換器電流容限估算有訣竅

2018 年 10 月 18 日

運算資源使用/分配慎行 雲端EDA縮短晶片上市時程

2021 年 10 月 14 日
前一篇
提高產品性能/價格比 PLD業者爭相較「量」
下一篇
凌力爾特主動升頻轉換混頻器具備寬廣頻率