電路板布局技術(下)

可攜式裝置可靠性備受考驗 PCB誘電特性量測顯要

作者: 高聖弘
2008 年 02 月 29 日
近幾年隨著行動電話等通訊機器的小型化與多樣化應用,通訊機器內部的電路越見複雜,因可靠性受到嚴苛要求,造成電路基板須進行薄型化、耐久性、耐溫/濕度性、高頻特性等不同特性的改善,其中,又以電路基板的誘電特性被視為決定可攜式電子機器性能重要因素之一。因此本文將介紹適用於數百MHz~10GHz頻寬,平板狀、膜片狀之印刷電路基板的誘電特性量測技術。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

滿足環保節能需求 低功耗MCU創造綠色奇蹟

2011 年 06 月 27 日

軟硬體功能更完備 預整合模組加速M2M應用開發

2013 年 11 月 11 日

MCU硬體加速引擎發功 工業驅動與控制系統性價比躍升

2015 年 07 月 18 日

留意直流偏差效應 MLCC電容損耗免煩惱

2019 年 11 月 07 日

特徵偵測加快SLAM 執行 定向FAST/旋轉BRIEF強化機器人視覺(1)

2024 年 04 月 01 日

UV光子晶片問世 顯微技術革新在望(2)

2024 年 04 月 22 日
前一篇
提高產品性能/價格比 PLD業者爭相較「量」
下一篇
凌力爾特主動升頻轉換混頻器具備寬廣頻率