台灣蟬聯全球半導體材料最大區域市場

2017 年 04 月 06 日
國際半導體產業協會(SEMI)發表最新全球半導體材料市場報告,2016年全球半導體材料市場與2015年相比,成長約2.4%,全球半導體營收則提升1.1%。其中,晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元,分別成長3.1%及1.4%。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

半導體廠縮減開支 明年CAPEX大減

2011 年 10 月 11 日

iPhone 5引領風潮 In-Cell觸控嶄露鋒芒

2012 年 11 月 29 日

擺脫衰退陰霾 全球面板需求明年可望反彈

2016 年 11 月 24 日

2016年第一季半導體矽晶圓出貨量小幅季增1.3%

2016 年 05 月 23 日

商用NB需求維持強勢 第三季NB面板出貨量刷新紀錄

2021 年 11 月 04 日

4Q'22年前十大晶圓代工廠營收季減4.7% 1Q'23未見好轉

2023 年 03 月 16 日
前一篇
強化Wi-Fi地位 IEEE/TAICS攜手建立技術標準
下一篇
AI演算法日新月異 FPGA靈活特性優勢顯著