台灣蟬聯全球半導體材料最大區域市場

2017 年 04 月 06 日
國際半導體產業協會(SEMI)發表最新全球半導體材料市場報告,2016年全球半導體材料市場與2015年相比,成長約2.4%,全球半導體營收則提升1.1%。其中,晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元,分別成長3.1%及1.4%。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

NPD:3D手勢感測應用2015年全面起飛

2014 年 01 月 13 日

全球ADAS出貨量上看3.02億套

2017 年 04 月 13 日

智慧城市2023年投資支出達1,890億美元

2019 年 07 月 01 日

超微處理器生產日益倚重台積電

2020 年 07 月 09 日

AI PC效應浮現 PC出貨量連續2季出現年成長

2024 年 07 月 18 日

HBM/DDR5聯手出擊 2024年DRAM市場規模可望成長75%

2024 年 07 月 25 日
前一篇
強化Wi-Fi地位 IEEE/TAICS攜手建立技術標準
下一篇
AI演算法日新月異 FPGA靈活特性優勢顯著