台積電帶頭衝 台灣IC製造產業成長可期

作者: 陳昱翔
2012 年 11 月 07 日

2013年台灣IC製造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際,台灣IC製造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來台積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單後,更將有機會大幅帶動整體IC製造產業成長率向上攻頂。



工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮指出,台積電將扮演振興台灣IC製造業的關鍵角色。




工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮表示,今年受到全球經濟情勢不佳影響,全球各機構均陸續下修2012年半導體產業成長預測;現階段全球半導體供應鏈正面臨庫存問題、產能利用率下滑等不利因素,這些都將對明年產業發展增添變數,而各家半導體廠商亦對營運績效的預期提出警訊,顯見對2013年景氣展望並不看好。


然而,儘管產業界對明年半導體市場成長率抱持保守看法,但台灣明年IC製造業成長表現仍將優於全球平均。根據工研院最新統計報告顯示,今年台灣晶圓製造與記憶體製造產值分別為新台幣6,467億與1,793億,占台灣整體半導體產業將近50.7%的產值,而明年產值比重分布隨著台積電、聯電與世界先進等晶圓業者的先進製程產品線出貨量提升後,亦可望隨之攀升。


彭茂榮進一步指出,尤其是台積電今年晶圓產能正持續穩健擴張,加上該公司明年20奈米即將量產,可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素,皆將成為台灣IC製造業明年成長的主要動能。


彭茂榮補充,台積電為持續吸引客戶下單,並搶攻蘋果處理器訂單,該公司2012年研發經費已為2009年的兩倍,而資本支出更是2009年的三倍。預估2013~2014年間,台積電極有可能獲得A7處理器代工訂單,且將占整體營收3~9%;三星(Samsung)掉單後,則將損失約30億美元的代工商機。


事實上,晶圓代工產業早已成為台灣IC製造業最重要的骨幹,而台積電亦憑藉領先的製程技術,正逐漸鯨吞蠶食市場商機。彭茂榮分析,受惠於智慧型行動裝置滲透率持續提升、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設計業者代工需求增加等因素,台積電未來4年的年複合成長率(CAGR)可望大於10%,並將持續帶動台灣IC製造業產值再創佳績。

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