車用半導體製造優化系列

基準缺陷降低有訣竅 汽車IC良率/可靠性再提升

2018 年 07 月 14 日
半導體IC的良率與可靠性之間的緊密聯繫已經得到充分的研究和記錄。圖1中的資料展示了這種關係。類似的結果在批次、晶圓和晶片級別上都可以看得到。簡而言之,良率高,可靠性隨之也好。這種良率與可靠性的相關性完全在意料之中,因為導致晶片故障的缺陷類型與造成早期可靠性問題的缺陷類型是相同的。影響良率和可靠性的缺陷之間的區別主要在於它們的尺寸和它們在晶片圖案上的位置。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

2004手機用相機模組技術發展回顧 畫素突破500萬大關 朝向小型化及低耗電發展

2005 年 03 月 02 日

雲端儲存需求激增 交換式SAS架構全面奧援

2011 年 11 月 14 日

有效提升元件功率密度 寬能隙材料成節能減碳新寵兒

2018 年 02 月 08 日

人工智慧加持升級 智慧戒指推出市場試水溫

2017 年 06 月 12 日

揮發性化合物氣體感測 空氣品質監控有一套

2018 年 12 月 24 日

加速打造邊緣智慧應用 整合/開放/多元為關鍵

2019 年 12 月 30 日
前一篇
3D機器視覺/自主協作加持 建築機器人大顯身手
下一篇
整合多通訊標準實現機聯網 IIoT再創新商業模式