大聯大推出基於NXP產品消毒觸碰介面設計方案

2021 年 06 月 22 日

大聯大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰介面設計。

後疫情時代,人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作介面為例,多數設備的操作介面採用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式,然而多曲面按鈕方式不易清潔,薄膜按鈕需額外開模,成本高且按鈕形狀設計單一。

由大聯大世平推出的無死角消毒觸碰介面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,透過MCU觸摸感测器接口TSI即可量測Touch Pad,而毋需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設計上,可採用圓平面或多角平面,容易清潔與消毒,且較容易配合產品外觀來設計。

此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU採用Arm Cortex-M0+內核,具有多種靈活的低功耗模式,包括新的計算模式,該模式可透過將外圍設備置於異步停止狀態來降低動態功耗。在功能設計上,該方案可與世平開發的電競鼠標、耳機方案做延伸開發應用,從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例,可透過I2C Port將Touch Pad掃描到的數據傳輸到周邊設備,從而實現歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調整等功能。

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