大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)智慧型手機完整解決方案,滿足行動裝置的各種需求。此一解決方案包括近距離無線傳輸技術TransferJet、符合高效率快速的無線充電解決方案、NFC晶片組、整合藍牙與Wi-Fi的系統單晶片、APP-Lite(精簡版應用處理器),以及介面橋接晶片等,可應用於任何智慧型手機、平板電腦及各種周邊配件。
據悉,東芝沿用佔有率70%的Mobile FeliCa專用晶片組開發的經驗,研發出通用於FeliCa與NFC規格標準的晶片與軟硬體平台,以提供NFC標籤、手機錢包、多種無線切換(Hand-over)等M2M網路服務之解決方案。
此外,隨著低功耗藍牙目前廣泛運用於行動電話,加速了人與人之間的短距離無線通訊。未來,擁有低功耗藍牙功能的裝置也將越來越普遍。東芝不僅提供藍牙相容晶片和相關配置文件,也符合藍牙通訊協議的規範。目前,東芝的藍牙晶片產品組合包括藍牙晶片–TC35661、低功耗藍牙晶片–TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片。
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