太克(Tektronix)推出新一代DDR3探測解決方案,讓客戶可使用支援DDR3-2133MT/s和DDR3-2400MT/s的太克TLA7000系列邏輯分析儀,為設計進行除錯和協定驗證,此為現今市場上最高效能的DDR3協定測試解決方案。
太克數位分析產品線總監Dave Farrell表示,業界不斷促使DDR3記憶體封包傳輸效能,讓它跟得上愈來愈嚴苛的應用要求,太克DDR3解決方案為設計工程師提供最完整的高效能工具,讓他們能以優惠的價格進行DDR3介面的邏輯除錯和協定驗證。太克將此方案定位於支援高速DDR3,以及新興的DDR4標準。
這款DIMM適用的全新高速DDR3內插器(Interposer),可讓客戶重新使用他們現有的TLA7BBx模組,擷取所有DDR3速率的位元址、控制、命令和資料訊號,範圍從DDR3-800 MT/s、DDR3-2400 MT/s到低電壓DDR3。
此全新內插器是首度使用太克超高效能矽鍺混合特定應用積體電路(ASIC)技術的元件,可在每次DDR3輸入/輸出(I/O)時提供真正的類比檢視,是專為保持訊號完整性而設計,與市售的內插器解決方案相比較,能減少更多探棒負載。
在所有運算區段中,對更快、更高容量記憶體搭配更低功耗的需求更嚴苛。JEDEC繼續增加更高速度等級的記憶體以符合DDR3標準,並向新DDR4規格邁進。有這款內插器架構,太克不僅能滿足現今更高速度的DDR3需求,而且能將DDR4標準帶入市場。
對更新、更高速率等級的DDR3進行協定分析和除錯,一直是設法縮短產品上市時間的矽晶片製造商、原始設備製造商(OEM)和系統製造商一個重大的挑戰。這款全新內插器可與太克合作夥伴Nexus的一整套工具搭配使用,提供所有DDR3流量方便的設定和分析,大幅加快產品上市的時間。
太克網址:www.tektronix.com.tw