太克新參數測試系統軟體加速晶片製造流程

2021 年 10 月 20 日

5G的出現和物聯網(IoT)的成長推動了全球對半導體的需求,如欲解決全球晶片短缺的現象,不僅需要提升製造量,還需快速地測試正在開發的新晶片。太克科技(Tektronix)發布適用於Keithley S530系列參數測試系統的KTEV7.1軟體,協助全球市場加速半導體晶片的製造流程,KTEV7.1版本提供的新選項,包括全新的平行測試功能,和高壓電容測試選項,適用於新興電源和寬能隙應用。

KTEV7.1是以KTE7.0作為基礎,對S530系統進行功能和輸送量的改進版本。新的測試頭設計可靈活地使用不同的探棒卡。升級後的軟體和硬體可提供單通測試和高輸送量。在服務方面,最近發布的系統參考單元(SRU)將校驗時間縮短到低於8小時,即意味著這些程序可以在一個常規工作班次中完成。

KTEV7.1版本首次提供了適用的選項,使得S530現在具有強大的平行測試選項,可進一步提高生產力並降低測試成本,預計改進範圍為30%(取決於測試和結構)。Keithley的平行測試軟體建立在S530的硬體架構(支援多達8個高解析度SMU透過系統中的任何完整Kelvin連接埠/通道連接至任何測試針腳)之上,可較佳化所有系統資源的效率,充分地提升測試輸送量。

現今的工程師需要測試高壓裝置,對具有更快切換速度和更高效切換的晶片的需求不斷成長。為了在更高的操作電壓下測試這些寬能隙裝置,工程師們正在從研發實驗室轉向製造過程。KTEV7.1版本中所提供的高壓電容電壓(HVCV)單通道測試解決方案,可以量測200到1000V之間的電壓,提供測試高達1100V直流偏壓電容的能力。這項適合生產使用的功能可以精確量測Cdg、Cgs和Cds,以支援電源裝置輸入和輸出暫態效能的特性分析和測試作業。

標籤
相關文章

NXP快速物聯網原型設計套件貿澤開始供貨

2018 年 11 月 09 日

瑞薩Azure IoT建構模組加速安全物聯網裝置開發

2019 年 11 月 01 日

瑞薩電子新推出微控制器強化安全及隱私

2019 年 12 月 09 日

瑞薩新低功耗原型開發板簡化裝置設計

2019 年 12 月 11 日

Maxim低功耗MCU適合工業/健康/IoT感測

2020 年 07 月 08 日

雅特力分享「AT32 MCU解密AIoT智慧終端芯時代」主題演講

2023 年 06 月 16 日
前一篇
Nokia工業邊緣方案亮相 OT數位化再加速
下一篇
u-blox新BLE模組適用於工業/室內定位應用