英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後，勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場，迫使上述業者另闢新徑，其中嵌入式系統(Embedded System)即為一大出路。
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| 德州儀器亞洲區市場開發高效能類比產品行銷經理林士元認為，嵌入式市場一向為高通、德州儀器與飛思卡爾等處理器大廠的天下，英特爾是否能呼風喚雨仍是未知數。 |
將於5月底量產USB 3.0主控端控制晶片的德州儀器預估，2011年USB 3.0的裝置將達一億兩千萬至一億三千萬台，2012年將超過五億台，面對如此龐大的市場，德州儀器亞洲區市場開發高效能類比產品行銷經理林士元表示，為搶攻市場商機，該公司推出裝置端相關晶片後，看好主控端控制晶片商機誘人，因此投注資源開發主控端產品，雖然英特爾與超微計畫將USB 3.0整合到晶片組，勢必壓縮現有USB 3.0主控端控制晶片業者的發展空間，但柳暗花明又一村，德州儀器已將目標瞄準嵌入式市場。
英特爾與超微的晶片組產品預計於2011年第三季或第四季推出，林士元指出，在英特爾與超微整合USB 3.0的晶片組問世前，主控端晶片業者尚有第二季與第三季的時間可盡力推展USB 3.0主控端晶片市場，更何況英特爾的晶片組將支援四埠USB 3.0，而德州儀器兩埠的USB 3.0主控端產品則仍可提供客戶另一種選擇。
事實上，筆記型電腦僅需兩埠的USB 3.0即可應付目前的應用，四埠或八埠以上的產品僅高階主機板或伺服器才有機會採用。英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方亦表示，USB 3.0主控端控制晶片業者不會因英特爾晶片組的上市而一敗塗地，原因在於，英特爾晶片組開始供貨後，到筆記型電腦系統業者導入，仍有一段空檔，雖然英特爾也計畫將USB 3.0整合至嵌入式系統中央處理器，但在時程未定的狀況下，USB 3.0主控晶片業者仍有很大的發揮空間。
另一方面，德州儀器也將轉向USB 3.0裝置端如Re-driver、集線器(Hub)或橋接器(Bridge)等市場，林士元表示，USB 3.0可開發的應用相當多，因此裝置端的市場將遠大於主控端晶片，既然主控端市場已被英特爾與超微接收，亦推出USB 3.0裝置端控制晶片的德州儀器，自然也會放更多資源在裝置端市場的開發。
