奧寶科技於台灣電路板國際展覽會發表PCB產品

2007 年 10 月 09 日

奧寶科技(Orbotech)於台灣電路板國際展覽會的世貿一館ap23號攤位展出該公司最新的PCB解決方案,該方案是專為亞太地區PCB產業的封裝與主流生產需求所設計的。
 



該公司同時展出最新Discovery自動光學檢測(AOI)系統、Paragon鐳射直接成像(LDI)系統,與Frontline PCB Solutions的CAM/工程設計軟體。該公司秉持著一貫優良傳統,不斷為PCB產業引進先進技術,在2007年的會展中也首次展示許多全新研發成果。其中包括Newprint文字噴墨列印機和SiteView流程資訊及控制系統。
 



銷售量達一千台的Discovery所配備的檢測技術包括高功率光學頭、強化的硬體配備與最先進的演算法,是專為今日多層板(MLB)、高密度連結(HDI),球柵陣列封裝(BGA)/晶片級封裝(CSP),覆晶球閘陣列封裝(FC-BGAs)與底片成像應用等製程,為追求最大生產效能所研發出來的。此系統提升已被認定的系統級封裝(System in Package, SIP)技術,可以解決在生產如覆晶球閘陣列封裝(FC-BGAs)、最高階塑膠球型閘陣列封裝(PBGA)及晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)與覆晶薄膜(Chip On Flex, COF)等產品時,所面臨的複雜挑戰。
 



奧寶科技網址:www.orbotech.com
 


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