宜特論文入選EMPC高科技電子封裝國際會議

2011 年 10 月 05 日

宜特科技研發成果再添佳績,該公司宣布其國際工程發展處協理李長斌以綠色電子封裝的可靠度,失效分析與材料分析的技術論文,獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011(European Microelectronics and Packaging Conference)發表,EMPC為歐洲探討電子產品封裝技術最具代表性的會議。同時,宜特也是台灣地區唯一獲選進入發表的企業。
 



EMPC為歐洲地區每兩年所舉辦一次的高科技電子封裝盛會,今年9月12日於英國Brighton舉行,來自世界各地的高科技電子產業,包括IC電子元件相關製造商與材料設備供應商都前來與會,全世界各地的專家學者聚集於此進行交流。而宜特科技發表綠色電子元件技術論文,亦吸引許多歐洲地區知名的半導體企業組織,如CSR、STM、易利信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)、Fraunhofer、HDPUG前來聆聽。
 



李長斌表示,宜特科技近幾年來陸續獲選亞洲、美洲等國際知名高科技會議論文發表。此次獲得歐洲EMPC組織的親睞,深感榮幸,也彰顯宜特科技宏觀的國際視野與不斷卓進的研究精神。此外,本月宜特也通過經濟部審查關於綠色電子環保新技術的歐盟研發計畫促案補助,前往歐洲進行綠色電子環保新技術合作機會洽談,為宜特科技邁向國際化締造新的一個里程碑。
 



宜特網址:www.istgroup.com

標籤
相關文章

CSR/飛思卡爾攜手可攜式裝置無線技術

2007 年 07 月 24 日

宜特建構雲端產品可靠度驗證環境

2011 年 12 月 14 日

宜特獲大陸CESI「國推RoHS認證」正式代理權

2012 年 11 月 21 日

宜特成為Simplay Labs HDMI2.0台灣測試實驗中心

2014 年 10 月 13 日

宜特引進高端材料與故障分析設備

2014 年 10 月 22 日

宜特獲認可為AEC亞洲唯一實驗室

2022 年 11 月 21 日
前一篇
頻寬加持 Thunderbolt叱吒即時影像編輯市場
下一篇
安捷倫將於歐洲微波週展展出多領域量測方案