減碳大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特宣布，推出低溫焊接製程驗證平台(LTS)，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB板廠以至CPU、GPU晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試。
宜特科技表示，相關國際組織早已制定相關減碳標準，包括ISO 14064、ISO 14067溫室氣體規範與ISO 50001能源管理規範。這些規範將協助企業設定節能績效。而要達成減碳績效，對供應鏈而言目前效果最明確且相對容易的做法是「變更組裝製程」。
目前市面上的組裝製程，多數熔點溫度較高(217~220℃)的「高溫無鉛製程」完成焊接組裝，然而高溫除了帶來高耗能，同時也會造成PCB及大型異質整合先進封裝零件變形翹曲(Warpage)。為解決此問題，各家廠商著手思考朝「降低製程溫度」前進，而此一需求恰好與節能減碳趨勢不謀而合，讓低溫焊接技術(LTS)技術躍上檯面。
根據國際電子製造商聯盟(iNEMI)的報告指出，採用LTS的產品目前雖不到1%，但在各界為展現保護地球意志的推動下，2027年將達到20%佔有率。德凱宜特表示，廠商導入LTS有兩大動能，首先是減碳趨勢，採用LTS的製程可節能40％。第二是提升製程的良率與產品可靠度，現在無鉛錫膏所需的高溫，在製程中有可能導致主機板爆裂或IC電路斷裂，危及產品使用壽命，LTS的低溫特色則可解決此問題。
不過對於多數業者來說LTS屬於新技術，無論是元件端或系統端，對於技術認知和市場規範都仍不熟悉，為了協助台灣業者加速導入，宜特科技和德凱宜特共同推出LTS驗證平台，提供產業鏈中元件、板階、主機板等不同環節的LTS測試服務。
