實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

作者: 黃耀瑋
2011 年 11 月 21 日
為實現行動付款應用,晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計,IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外,亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組,在滿足微型尺寸要求的同時,提供更多應用功能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

祭出40nm NFC 博通搶搭行動付款熱潮

2011 年 10 月 06 日

對決博通 高通併創銳訊掀激戰

2011 年 01 月 07 日

邁向第五代Wi-Fi高速聯網時代 網通晶片廠競逐802.11ac

2012 年 02 月 29 日

電信、晶片商力拱 手機/筆電NFC支付漸成形

2012 年 11 月 29 日

生態系統漸完備 NFC晶片商機愈滾愈大

2013 年 03 月 04 日

實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案

2013 年 11 月 10 日
前一篇
加碼投資8位元MCU 盛群跨足8051市場
下一篇
賽靈思聯盟計畫升級提升客戶設計生產力