高效率DC/DC電源IC當道

實現高整合功率轉換器 MCP技術解決寄生與偏壓問題

作者: Jim Holt
2007 年 08 月 23 日
多晶片封裝技術可避免功率轉換器在單一裸晶上整合設計時發生寄生現象,同時藉由堆疊方式,可適當整合外部被動元件,提高晶片整合度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

克服衛星/蜂巢技術相容問題 車輛追蹤系統效能再升級

2014 年 08 月 04 日

善用數位電源/數位介面 系統遙測功能開發輕鬆達陣

2015 年 01 月 19 日

AI視覺助攻 機器手人機協作更靈活

2022 年 05 月 15 日

打造解決方案生態圈 AI邊緣運算成就垂直應用

2022 年 06 月 02 日

SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(1)

2023 年 04 月 27 日

可程式化移相器問世 光子晶片設計彈性大增(2)

2024 年 11 月 12 日
前一篇
太克DPO/DSA70000系列配備超寬頻軟體
下一篇
安捷倫推出新款PXIT模組