半導體測試設備依照應用場景，主要分為量產型與實驗室工程使用兩大類。量產型講求測試功能穩定，實驗室的測試設備則需要具備快速更換測試組合的能力，透過彈性、靈活的設計，滿足少量多樣的測試需求。在實驗室採用的半導體測試設備，部分搭配外接的分類機(Handler)，協助夾取與測試元件，增加測試自動化的程度。分類機彈性的機構設計，也能為測試設備加上腳輪，方便機台在實驗室中移動時確保水平不變。避免機台移動後需要重新調校，影響測試效率。
廠商如宜世摩(esmo)的分類機主要用於車用半導體的測試機台，協助車用元件進行低、高溫與常溫的三溫測試。通常車用半導體在實驗室的工程階段，一種產品會有1,000顆左右的產品測試需求。傳統上，實驗時採用人工檢測，實驗人員會使用手持工具，手動測試每一個元件。然而隨著晶片的尺寸持續縮小，手測除了測試速度較慢，也難以精準夾起待測物，影響測試準確度。
宜世摩台灣區域經理林佳陵表示，現階段車用半導體實驗室為了增加測試效率與精準度，導入更多自動化的測試流程。在三溫測試方面，分類機吸取待測物時，會透過視覺辨識吸取的位置。若是位置有偏差，就會執行包含轉向等差異質補償後，再將待測物放入測試插槽(Socket)上，避免待測物受到碰撞。
同時，上述分類機也配備溫度感測器，能直接針對待測物，執行小範圍的溫度測試。接觸式的小範圍升溫、降溫測試，可以減少機台冷卻或加熱所需的等待時間，也能更精準取得半導體元件的測試參數。分類機可以有效減少人為介入車用半導體的溫度測試流程，增加檢測精準度，同時加快測試速度，有助於縮短產品開發流程。
隨著市場對半導體的需求數量增加，半導體測試需求將朝向更加自動化，且測試效率更高的方向發展。因此宜世摩下一代的分類機，將會設計四個吸嘴，讓測試設備一次測試四個半導體元件，加快測試速度。
