專訪快捷半導體首席技術長Dan Kinzer SiC功率元件擴張應用版圖

作者: 林苑卿
2014 年 01 月 06 日
為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
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