專訪飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra 飛思卡爾新款單晶片系統模組亮相

作者: 李依頻
2015 年 12 月 31 日
因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求,飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計12月量產,而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
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