專訪Ansys副總裁John Lee 多物理模擬工具重塑EDA產業

作者: 黃繼寬
2022 年 08 月 06 日
在微電子產業,如何實現更多功能整合,是所有企業永恆追求的目標。因此,半導體工程團隊在開發新製程或設計新晶片時,都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰。也因為如此,多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中,扮演的角色更加吃重,傳統EDA業者會與多物理模擬分析工具業者之間的關係,也變得更加微妙。...
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