專訪Cadence資深副總裁暨策略長徐季平 Chipless開啟半導體產業新戰局

作者: 黃耀瑋
2015 年 09 月 03 日
物聯網應用開枝散葉,帶動少量多樣設計需求,包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發,形成新的無晶片(Chipless)商業模式,不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發展空間,也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰略轉變。
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