導入大小核架構/3D IC設計 行動處理器邁向更高整合

作者: 黃耀瑋
2013 年 06 月 03 日
行動裝置規格升級帶動處理器設計架構轉變。行動裝置對輕薄、功耗及成本的要求日益嚴苛,除刺激聯發科、三星等大廠爭相採用big.LITTLE大小核架構設計新一代處理器外,亦驅動半導體廠加緊研發3D IC,以滿足市場對更高整合度處理器的需求。
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