導入28奈米 高通4G多模晶片瞄準行動裝置

作者: 黃耀瑋
2011 年 08 月 23 日

「多頻多模」已成為4G晶片商產品發展的新圭臬,而一直以來在通訊晶片領域據有重要地位的高通(Qualcomm),已率先將新一代整合2G、3G和長程演進計畫(LTE)的Snapdragon平台系列產品–MSM8960、MDM9x15、MDM9x25,全面導入28奈米先進製程,進一步滿足行動裝置對低功耗和輕薄短小設計的殷切需求。
 


高通通訊產品部資深副總裁Cristiano Amon表示,高通亦提供單核心多頻多模解決方案MSM8930,適用於中低階智慧型手機產品。





高通通訊產品部資深副總裁Cristiano Amon表示,高通和台積電在28奈米製程技術上的合作如膠似漆,已於第二季開始供樣的Snapdragon MSM8960更是全球首款採用28奈米製程的通訊晶片組。該晶片組係整合高效能雙核心應用處理器(AP),以及可支援2G、3G、雙載波演進式高速封包存取(DC-HSPA+)與分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE的多模數據機(Modem)晶片,供樣後旋即獲得合作夥伴高度青睞。
 



Amon透露,高通另一款採用28奈米製程的MDM9615多模晶片組,也將在2011年底開始供樣,該解決方案除擁有與MSM8960同樣的2G~4G技術支援能力外,亦導入目前僅中國大陸採用的3G標準技術–分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA),可協助原始設備製造商(ODM)鎖定目前3G用戶量龐大的中國大陸市場商機大餅。
 



不僅如此,高通第四季也將推出專為行動寬頻裝置打造的MDM9625及MDM9225等兩款行動數據機方案,支援能力如同MDM9615產品一應俱全,並可提供高達150Mbit/s的下行(Downlink)峰值速率。Amon強調,高通將持續為通用序列匯流排(USB)網卡及行動路由器資料傳輸裝置推出3G/LTE多模晶片解決方案,並為超過四十個支援2G、3G及4G等不同的射頻(RF)頻段提供系統級整合,達成完整的多頻多模能力。
 



據了解,向來與高通往來密切的宏達電、三星(Samsung)等手機製造大廠均已採用MSM8960晶片組進行高階智慧型手機和平板電腦等產品設計,並正攜手安立知(Anitsu)、安捷倫(Agilent)等量測業者,馬不停蹄的展開各種聯網、互通相容(IOT)測試,相關產品可望於明年上半年大舉出籠。
 



另一方面,為因應不斷攀升的網路資料量,高通預期電信營運商將透過蜂巢式網路進行網路重新配置,並以小型骨幹網路部署大規模的微型基地台,而非傳統大型骨幹網路架構的大型基地台,以期有效運用有限的頻譜資源提供使用者更高的數據傳輸速率。
 



有鑑於此,Amon透露,高通瞄準未來網路資料量暴增的趨勢,亦將於2013年推出LTE-Advanced的解決方案,而目前高通多方布局的多頻多模系列產品,將成為往後LTE-Advanced產品的關鍵拼圖,以臻高速傳輸效能與2G~4G整合能力一手包辦的境界。

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