瞄準電子紙後勢潛力，全球特殊玻璃及陶瓷材料供應大廠康寧(Corning)已著手研發電子紙印刷材料有機半導體元件(OSC)與超薄型玻璃兩大關鍵元件，預計厚度小於0.3毫米的超薄型玻璃將於2012年正式量產，屆時將可透過捲對捲(R2R)連續製程生產電子紙，擴大電子紙市場滲透率。
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| 康寧研發中心總監汪憶春指出，繼0.3～0.5毫米薄型化玻璃之後，針對可撓曲電子紙市場，康寧正在研發小於0.3毫米超薄型玻璃，以藉由捲對捲連續製程生產軟性電子紙。 |
為加速達成電子紙捲對捲製程目標，康寧與國內工研院建立合作關係，由康寧供應OSC及超薄型玻璃，工研院負責進行電子紙製作和上下板測試，及完成捲對捲連續製程。康寧研發中心總監汪憶春表示，電子紙的超薄型玻璃對於強健度要求嚴苛，現仍為康寧致力突破的技術瓶頸，因此預估厚度小於0.3毫米的超薄型玻璃最快將於2012年邁入量產。
無論電子紙的上板或下板皆須使用玻璃，因此待市場出現爆發性成長，將成為康寧不可忽視的一大市場，為搶占軟性電子紙市場先機，康寧正加快OSC與超薄型玻璃產品開發腳步。現階段，康寧開發的OSC和超薄型玻璃尚處於實驗階段，待開發完成後，將適用於主流電子紙技術–電泳顯示(EPD)的有機薄膜電晶體(OTFT)背板應用。
電子紙商機不僅吸引全球面板廠商蜂擁而至，玻璃供應大廠亦趨之若鶩，康寧分別自2003、2006年即投入電子紙印刷材料OSC和超薄型玻璃開發，汪憶春預測，透過OTFT背板可溶於水的特性，能實現捲對捲連續製程，將為電子紙大勢所趨，也因而成為康寧戮力耕耘的技術重點。
