強化磁共振通訊機制 晶片商推藍牙無線充電

作者: 蘇宇庭
2014 年 05 月 27 日

藍牙(Bluetooth)無線充電方案後勢可期。由於磁共振方案能提供使用者較好的使用者經驗,因此包括PMA及WPC兩大擁戴磁感應技術的標準陣營,皆正積極發展磁共振技術,未來該方案更可望成為市場主流;而為了優化磁共振方案的電源管理機制,晶片商正積極開發藍牙通訊功能整合無線充電的方案。



博通手機平台部門產品行銷總監Reinier H.M. Van der Lee表示,為了強化磁共振無線充電充電方案的通訊機制,不少晶片商正積極發展藍牙整合無線充電的方案。



博通(Broadcom)手機平台部門產品行銷總監Reinier H.M. Van der Lee表示,根據研究機構IHS在2014年3月發布的資料來看,緊密耦合(Tightly Coupled)/磁感應與鬆散耦合(Loosely Coupled)/磁共振無線充電方案的市占率,在2016年將會來到黃金交叉點;也就是說,磁共振方案最終將成為無線充電領域的主流技術。


Van der Lee進一步表示,磁共振方案會勝出的原因不外乎是能提供充電接收端(Rx)與發射端(Tx)之間的自由空間(Spatial Freedom);不過如此一來,當多個待充物同處一充電範圍內時,Tx要如何了解不同Rx之間實際的電力需求並進行反饋,便成了一大問題。因此,A4WP已選定藍牙低功耗(BLE)做為Rezence技術的通訊機制。


事實上,A4WP係在考量功耗、成本、市場成熟度等三方面後,最終在眾多無線通訊技術中選擇藍牙做為通訊機制。Van der Lee進一步解釋,以市場發展而言,藍牙不僅已原生支援Android、iOS及Windows作業系統,且目前眾多行動裝置皆已內建藍牙低功耗功能,高市占率已促使藍牙晶片成本下降;以技術面來看,藍牙功能可實現雙向(Bi-directional)溝通,因此當多種待充物位處同一Tx端涵蓋的充電範圍時,Rx端可藉由藍牙技術彼此溝通實際充電需求、決定優先順序,此外,藍牙技術亦能進一步實現行動裝置小額支付、定位功能與無線充電結合的願景。


Van der Lee指出,目前藍牙無線充電設計方案約可分為兩大類。其一為無線充電電源管理單元(PMU)加上藍牙的單晶片方案,這種架構設計簡單,因此較適用於行動裝置配件(Accessory),如手機背殼;另一種則是直接在主機板(Motherboard)主控端(Host)的中央處理器(CPU)和電源管理IC(PMIC)介面上,使無線充電PMU、無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙的組合(Combo)晶片與之相連,這種設計可以讓系統有較佳的散熱表現。


據了解,目前已有不少晶片商正在積極發展整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案,如博通、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。

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