從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(2)

2025 年 03 月 28 日
為延續摩爾定律(Moore’s Law),半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET),將是下一個推動產業變革的技術。 引進較低性能的元件—imec採取的途徑...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日

雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(1)

2023 年 06 月 29 日

開拓疾病治療新途徑 生物電子藥物前景可期(2)

2023 年 12 月 04 日

開拓疾病治療新途徑 生物電子藥物前景可期(3)

2023 年 12 月 04 日

UV光子晶片問世 顯微技術革新在望(1)

2024 年 04 月 22 日

先進SoC面臨散熱挑戰 熱學分析突顯STCO重要性(1)

2025 年 04 月 11 日
前一篇
歐特明推出視覺AI車門感測系統 提升公車乘客安全
下一篇
從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(1)