發光二極體(LED)朝配置密集化的設計演進，激勵高導熱散熱基板需求，再加上LED基板邁向微型化，以及戶外照明和大型化產品，對於可靠度要求更加嚴苛，因鋁基板微型化難度高、膨脹係數較高，遂使陶瓷基板與矽基板趁勢崛起，尤其矽基板產能從4吋升級至8吋晶圓，將有助於加速達成商品化目標。
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| 聚鼎科技技術處副理沙益安表示，聚鼎科技的鋁基板主要供貨給開發側光式LED TV品牌大廠，增加散熱能力為首要採購要件。 |
聚鼎科技技術處副理沙益安表示，高導熱封裝技術可降低介面熱阻、提高熱傳係數，因此LED基板的選擇至關重要，其中，鋁基板微型化不易，加上膨脹係數高達20ppm/K，故信賴度偏低，遂使陶瓷基板和矽基板需求興起。但因直接鍍銅基板(DPC)投入設備成本較高，且相較DPC，矽基板尺寸可更小，尤其產能快步提升後，生產成本降達75%。
矽基板主要代表廠商為普瑞光電(Bridgelux)，然該公司不諱言，旗下矽基板LED商品化仍需2～3年。Bridgelux已開發出每瓦135流明的矽基板LED，低運作電壓在350毫安培下，達2.9伏特。
現階段鋁基板在LED TV領域仍為主流封裝技術，國內散熱膠片與鋁基板製造商聚鼎科技，已領先業界開發出捲對捲(R2R)式12W/mK散熱膠片製程，沙益安強調，有別於其他競爭對手推出的濕式製程，聚鼎科技研發出無溶劑乾式連續製程，不爆板且環保，並已獲得UL認證，並獲得夏普(Sharp)等日系LED TV品牌大廠採用。該公司預計將於2011年再發布新款12瓦、2瓦的低成本鋁基板產品，以積極搶攻LED照明版圖。
